金相切割机抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的细微磨痕，成为平整无疵的镜面。尽管抛光是金相试样制备中最后一道工序并由此而得光滑的镜面，但金相工作者的经验是:要在金相试样磨光过程中多下工夫，因为抛光的作用仅能除去表层很薄一层金属，所以抛光成绩好坏很大程度上取决于前几道工序的质 量。有时抛光之前磨面上留有少量几条较深的磨痕，即使增加抛光时间也难以去除，一般必须重新磨光。 故抛光之前应仔细检查磨面，是否只留有单一方向均匀的细磨痕，否则应重新磨光，免得白费时间，这是提 高金相制样设备效率的重要环节。
金相试样的抛光方法按其作用本质分为机械抛光、电解抛光、化学抛光。下面分别加以介绍。

1.   金相切割机械抛光原理
机械抛光是抛光微粉与金相试样磨面相对作用的结果。抛光微粉比磨光用磨料要细些。一般认为抛 光过程中抛光磨料对试样磨面的作用有两个方面。

(1)    金相切割机磨削作用
抛光微粒嵌人抛光织物的间隙内获得暂时性固定，起着犹如磨光用砂纸的作用，但在试样表面上产生 的切削和划痕比磨光时要细得多。如图8 - 17所示。

(2)    金相切割机滚压作用
抛光微粒很容易从_抛光织物中脱出、甚至飞出抛光盘。这些脱出的微粒在抛光过程中夹在抛光织物 与试样磨面之间，对磨面产生机械的滚压作用，使金属表面突起部分移流凹洼部分。此外，抛光织物与磨 面之间的机械摩擦也有助于“金属的流动”，如图8 - 18所示。
显然，磨光过程的滚压作用会产生一层很薄的变形层，即所谓的拜尔培层，或称扰乱层，使得磨面不能 正确显示原来的组织结构，是我们所不希望的。为了尽量减少拜尔培层的厚度就应该选择工艺参数。

2.    金相切割机械抛光用设备
国外的机械抛光的设备与磨光设备基本可以通用。前面介绍的自动/半自动的研磨机及圆盘式手动 单盘或双盘研磨机因其速度可调，都可以当抛光机用，只需将研磨的砂纸换成抛光布就可以了。

Buehler公司还有一种新颖单试样的小型自动磨抛机，它的工作原理与传统抛光 机不同，工作台上的塑料圆盘是静止不动的，直径约为56mm，盘内有可定位的玻璃板，板上可粘贴砂纸或 抛光织物。工作时，在砂纸上要添加润滑剂，或在抛光织物上添加各种相应的磨料。试样在盘内运动时， 其动力来自一根抛光臂。试样需经镶嵌，并在背面中心打有一定规格的孔，是抛光臂与试样的镶嵌点。抛光 臂又由两个不同的齿轮间接带动。由于两齿轮只差一齿，因此抛光臂的运动呈现复杂的轨迹。是开始几转的运动轨迹，经一定时间后轨迹几乎布满了整个面。试样由抛光臂带动在盘内运动就表现出 多方向性，在整个抛光过程中的任一时刻均不会出现某一重复的抛光轨迹。抛光臂的运动速度可无级调令，它对试样的压重也可从0kg〜2kg根据要求选择。该仪器还带有一些附件，使它能完成从粗磨到抛光 的全部工序。每道操作工序中的“压力”、“速度”、“时间”可以根据样品制备工艺自行预选。它特别适于试 样制备量不大的研究室中使用。

随着科技的发展，现在还有一种从磨光到抛光均可实现全自动的机器，可批量进行金相试样的研磨和 抛光工作，极大的减轻了金相工作者的劳动，适用于仅需制备单一材料或较少种类的材料且制备量较大的 实验室使用。

Buehler公司的全自动磨抛机，它包括:磨抛机、磨料配送系统、超声波清洗器、试样 干燥器等几个系统，从研磨到最后抛光整个过程可全自动完成，整个过程的每个工序之间都进行夹持器和 样品的清洗与烘干，充分保证了样品制备的高效与高品质。我国的自动、半自动抛光机的设计、制造也已经起步，并不断有产品问世。

3.    金相切割机械抛光用微粉
作为磨料，就应该具有高的硬度、强度，其颗粒应该均匀。好的磨料外形尖锐呈多角形，一旦破碎也会 增加磨料的切削刃口。若磨料极易磨钝而呈圆粒，就失去磨削作用，只能在抛光盘和试样磨面之间滚动， 使磨面表层生成有害的扰乱层。更有害的是会把非金属夹杂拖出，使凹痕扩大。因此作为金相试样抛光 磨料必须有所选择。一方面是切削性能，另一方面是颗粒尺寸必须<28Pm，而且必须均勻。最大磨粒尺 寸不得大于最小磨粒的3倍，对于某一规格内的较大磨粒及较小磨粒的含量有一定的限制。只有使用符 合上述要求的抛光微粉才能使试样磨面经抛光后达到质量要求。