金相切割机抛光的目的是去除金相试样表面的细磨痕迹，使金相试样成为光滑、无瑕疵的镜面。虽然抛光是一个过程的金相试样的制备,并获得光滑的镜子,但冶金工作者的经验是:金相试样抛光:抛光过程来做更多的工作,因为抛光只能删除一个薄层表面的金属,因此金相试样的制备过程中,在抛光效果好与否很大程度上取决于质量的过程。有时在打磨前表面会有很深的痕迹。即使抛光时间增加，也很难去除。一般来说，它需要重新打磨。因此，在抛光前，仔细检查磨面是否只在单一方向上有均匀的细磨痕迹。否则，应重新打磨，避免浪费时间。这是提高金相试样制作设备效率的重要环节。

　　金相样品的抛光方法根据其性质可分为机械抛光、电化学抛光和化学抛光。

　　一、金相切削机械抛光原理

　　机械抛光是抛光粉与金相试样磨削表面相互作用的结果。抛光粉比用于抛光的磨料更细。一般来说，抛光磨料对样品磨削表面的影响有两种方式。

　　(1)金相切割机的磨削功能

　　抛光颗粒暂时固定在被抛光织物的间隙中，起到抛光砂纸的作用，但是样品表面被切割和划伤，比抛光要细得多。请参见图8。

　　(2)金相切割机的轧制功能

　　抛光颗粒可以很容易地从抛光的织物上去除，甚至飞出cd-ROM。在抛光过程中，这些颗粒被夹在被抛光织物和样品磨削表面之间，对磨削表面产生机械滚动作用，使金属表面的突起向凹面移动。此外，抛光织物和地板之间的机械摩擦有助于“金属流动”。

　　显然，抛光过程中的轧制效应会产生一层非常薄的可变形层，即所谓的拜耳剥离层，或扰动层，它会阻止磨削面正确地显示原始结构，这是不需要的。为了使厚度至小，应选择工艺参数。

　　二、金相切割和机械抛光设备

　　基本上可以使用国外机械抛光设备和抛光设备。以上全自动/半自动及手动单盘或双盘研磨机可作为调速研磨机使用。用抛光布代替砂纸即可。

　　三、用于金相切割和机械抛光的微粉

　　作为一种磨料，它应具有较高的硬度和强度，且颗粒均匀。良好的磨料形状是尖锐的和多边形的。一旦断裂，磨料的边缘就会增加。如果磨料容易钝化、圆化，就会失去磨削效果。它只能在抛光盘和样品的磨削表面之间滚动，从而在磨削表面形成有害的干涉层。此外，它还能拉出非金属夹杂物，扩大凹痕。因此，选用金相试样的抛光磨料。一方面，切割性能，另一方面，颗粒尺寸要小于28pm，并且要均匀。至大粒径不超过至小粒径的3倍，粒径含量限定在一定的粒径范围内。只有使用满足上述要求的抛光粉，抛光后的样品表面才能达到质量要求。

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